8英寸晶圓表示生產芯片的晶圓為8英寸半徑的圓形材料。晶圓，多指單晶硅圓片，由普通硅沙拉制提煉而成，是最常用的半導體材料。按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格，近來發展出12英寸甚至更大規格。晶圓越大，同一圓片上可生產的IC就多。單晶硅片：硅的單晶體，是一種具有基本完整的點陣結構的晶體。不同的方向具有不同的性質，是一種良好的半導材料。純度要求達到99.9999%，甚至達到99.9999999%以上。用于制造半導體器件、太陽能電池等。用高純度的多晶硅在單晶爐內拉制而成。