DUV是深紫外線(xiàn)（Deep Ultraviolet Lithography），EUV是極深紫外線(xiàn)（Extreme Ultraviolet Lithography）。從制程范圍來(lái)看，DUV基本上只能做到25nm，Intel憑借雙工作臺(tái)的模式做到了10nm，但是卻無(wú)法達(dá)到10nm以下。只有EUV能滿(mǎn)足10nm以下的晶圓制造，并且還可以向5nm、3nm繼續(xù)延伸。