導(dǎo)讀SMT的工作流程是什么？一、SMT工藝流程------單面組裝工藝，接下來我們就來聊聊關(guān)于smt表面貼裝工藝流程?以下內(nèi)容大家不妨參考一二希望能幫到您!sm....

SMT的工作流程是什么？一、SMT工藝流程------單面組裝工藝，接下來我們就來聊聊關(guān)于smt表面貼裝工藝流程?以下內(nèi)容大家不妨參考一二希望能幫到您!

smt表面貼裝工藝流程

SMT的工作流程是什么？

一、SMT工藝流程------單面組裝工藝

來料檢測(cè) --> 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修

二、SMT工藝流程------單面混裝工藝

來料檢測(cè) --> PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->檢測(cè) --> 返修

三、SMT工藝流程------雙面組裝工藝

A：來料檢測(cè) --> PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） --> 貼片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 -->翻板 --> PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） --> 貼片 --> 烘干 -->回流焊接（最好僅對(duì)B面 --> 清洗 --> 檢測(cè) -->返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。

B：來料檢測(cè) --> PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） --> 貼片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面點(diǎn)貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。

四、SMT工藝流程------雙面混裝工藝

A：來料檢測(cè) --> PCB的B面點(diǎn)貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

B：來料檢測(cè) --> PCB的A面插件（引腳打彎） --> 翻板 -->PCB的B面點(diǎn)貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗--> 檢測(cè) --> 返修

SMT 從小到大 檢焊 爐前 副操 線長(zhǎng) 技術(shù)員 組長(zhǎng) 大組長(zhǎng) 工程師 主管 部長(zhǎng)

SMT相關(guān)的有 工藝人員 設(shè)備人員 物流人員 QC人員 QY人員 PQC人員等等，相關(guān)的有很多！

這些崗位名字分廠的，有些不同，但大同小異！質(zhì)量，效率，現(xiàn)場(chǎng)三大要素!

基本流程是吧！

有物料準(zhǔn)備——印刷——貼片——回流焊——AOI檢測(cè)——人工目檢——合格——轉(zhuǎn)交

SMT貼片是如何計(jì)算點(diǎn)數(shù)的

在一些產(chǎn)品外發(fā)廠和一些加工廠，ie經(jīng)常要計(jì)算產(chǎn)品加工費(fèi)，怎樣計(jì)算smt的加工費(fèi)呢？1.了解smt生產(chǎn)流程及各工序內(nèi)容：上料--印刷錫膏--貼片元件--目檢--過回流爐--超聲波洗板--切板--外觀檢查--包裝（有些產(chǎn)品需ic編程及pcba功能測(cè)試）2.計(jì)算貼片元件點(diǎn)數(shù)：Smt加工費(fèi)一般以元件點(diǎn)數(shù)多少來計(jì)算，一個(gè)貼片（電阻、電容、二極管）算一個(gè)點(diǎn)，一個(gè)三極管算1.5個(gè)點(diǎn)，ic腳在50個(gè)以下的，兩個(gè)腳算一個(gè)點(diǎn)，50個(gè)腳以上的ic4個(gè)腳算一個(gè)點(diǎn)，統(tǒng)計(jì)pcb所有貼片點(diǎn)數(shù)。3.計(jì)算費(fèi)用加工費(fèi)=點(diǎn)數(shù)*1個(gè)點(diǎn)的單價(jià)（加工費(fèi)其中包括：紅膠、錫膏、洗板水等輔料費(fèi)用）4.其它費(fèi)用測(cè)架、鋼網(wǎng)及其它雙方約定的費(fèi)用需另外計(jì)算。

SMT的工作流程是什么？

良好的線路板----有鉛和無鉛錫膏----磨具線路板焊盤定位----刮錫----用模具擺好放入貼片機(jī)打料---檢查----過爐----檢查-----不良品修理----打包

印刷（或點(diǎn)膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修

印刷： 其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為印刷機(jī)

SMT加工車間（錫膏印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

點(diǎn)膠： 因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時(shí)投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī)，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。有時(shí)由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點(diǎn)膠， 而現(xiàn)在很多小工廠都不用點(diǎn)膠機(jī)，若投入面元件較大時(shí)用人工點(diǎn)膠。

貼裝： 其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面。

固化： 其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

回流焊接： 其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

清洗： 其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

檢測(cè)： 其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

返修： 其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

流程及解釋如下：

印刷（或點(diǎn)膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修

印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為印刷機(jī)（錫膏印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

點(diǎn)膠：因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時(shí)投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī)，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。有時(shí)由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點(diǎn)膠， 而現(xiàn)在很多小工廠都不用點(diǎn)膠機(jī)，若投入面元件較大時(shí)用人工點(diǎn)膠。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

SMT貼片生產(chǎn)需要哪些資料？

1、設(shè)備操作指導(dǎo)書

2.單板版本--WI

3.程序

4.BOM

5.元件角度定義指導(dǎo)書

6.標(biāo)準(zhǔn)化接料動(dòng)作指導(dǎo)書

7.工藝資料

SMT新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)候是產(chǎn)品相關(guān)的資料比如BOM CAD GERBER等等越詳細(xì)越好

一般由SMT工藝工程師來管理評(píng)估資料

量產(chǎn)的產(chǎn)品生產(chǎn)一般需要 SMT站位表 工藝指引或者工藝參數(shù)

還有鋼網(wǎng) 錫膏等輔助材料的準(zhǔn)備是相當(dāng)有工藝要求的

SMT生產(chǎn)流程

1﹑單面板生產(chǎn)流程 供板印刷紅膠(或錫漿)貼裝SMT元器件回流固化(或焊接)檢查測(cè)試包裝

2﹑雙面板生產(chǎn)流程 (1)一面錫漿﹑一面紅膠之雙面板生產(chǎn)流程 供板絲印錫漿貼裝SMT元器件回流焊接檢查供板(翻面)絲印紅膠貼裝SMT元器件回流固化檢查包裝 (2)雙面錫漿板生產(chǎn)流程 供板第一面(集成電路少﹐重量大的元器件少)絲印錫漿貼裝SMT元器件回流焊接檢查供板第二面(集成電路多﹑重量大的元器件多)絲印錫漿貼裝 SMT元器件回流焊接檢查包裝

二﹑SMT元器件

SMT元器件的設(shè)計(jì)﹑開發(fā)﹑生產(chǎn)﹐為SMT的發(fā)展提供了物料保證。

常將其分為SMT元件(SMC含表面安裝電阻﹑電容﹑電感)和SMT器件(SMD﹐包含表面安裝二極管﹑三極管﹑集成電路等)。

我們常接觸的元器件有﹕

1﹑表面安裝電阻 電阻在電子線路中用表示﹐以英文字母R代表﹐其基本單位為歐姆﹐符號(hào)為Ω。換算關(guān)系有﹕1兆歐(MΩ)=1000千歐(KΩ)=1000000歐(Ω)。 表面安裝電阻的主要參數(shù)有﹕阻值﹑電功率﹑誤差﹑體積﹑溫度系數(shù)和材料類型等。 表面安裝電阻阻值大小一般絲印于元件表面﹐常用三位數(shù)表示。三位數(shù)表示的阻值大小為﹕第一﹑二位為有效數(shù)字﹐第三位為在有效數(shù)字后添0個(gè)數(shù)﹐單位為歐姆。如﹕ 103表示10KΩ 10000Ω 101表示100Ω 124表示120KΩ 120000Ω 但對(duì)于阻值小的電阻有如下表示 6R8…………………….6.8Ω 2R2…………………….2.2Ω 109…………………….1.0Ω 有時(shí)還會(huì)遇到四位數(shù)表示的電阻如﹕ 3301…………………..3300Ω (3.3KΩ) 1203…………………..120000Ω (120KΩ) 3302…………………..33000Ω (33KΩ) 4702…………………..47000Ω (47KΩ) 表面安裝電阻常用電功率大小有1/10﹐1/8﹐1/4﹐1W。一般用”2012”型電阻為1/ 10W,”3216”型號(hào)為1/8W。 電阻阻值誤差是元件的生產(chǎn)過程中不可能達(dá)到絕對(duì)精確﹐為了判定其合格與否﹐常統(tǒng)一規(guī)定其上﹑下限﹐即誤差范圍對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。電阻常用誤差等級(jí)有±1%﹐±5%﹐±10%等﹐分別用字母M﹑J﹑K代表。 體積大小常用長(zhǎng)﹑寬尺寸表示﹐有公制和英制兩種表示﹐它們對(duì)應(yīng)關(guān)系為﹕ 體積類型長(zhǎng)寬 (公制/英制) (毫米mm/密耳mil) (毫米mm/密耳mil) 1005/0402 1.0/4 0.5/2 1608/0603 1.6/6 0.8/3 2012/0805 2.0/8 1.2/5 3216/1206 3.2/12 1.6/6 在元器件取用時(shí)﹐須確保其主要參數(shù)一致﹐方可代用﹐但必須經(jīng)品保人員確認(rèn)。

2﹑表面安裝電容 電容在電子線路中用或表示﹐以字母C代表?；締挝粸榉ɡo符號(hào)F﹔常用單位有微法(UF)納法(NF)﹑皮法(PF)﹑相互間換算關(guān)系。 1F=10 UF =10 NF=10 PF 表面安裝電容的主要參數(shù)有容值﹑誤差﹑體積﹑溫度系數(shù)﹑材料類型和耐壓大小等。 電容容值用直接表示法和三位數(shù)表示法。其中三位數(shù)表示法指﹕第一二位為有效數(shù)字﹐第三位表示在有效數(shù)字后添”0”的個(gè)數(shù)﹐且單位為皮法(PF)。兩者間關(guān)系如下﹕ 直接表示法三位數(shù)字表示法 0.1UF(100NF) 104 100PF 101 0.001UF(1NF) 102 參考網(wǎng)址： http://hi.baidu.com/ynlinux/blog/item/443752389f698a2b96ddd81a.html

SMT生產(chǎn)流程 SMT生產(chǎn)流程

1﹑單面板生產(chǎn)流程

供板印刷紅膠(或錫漿)貼裝SMT元器件回流固化(或焊接)檢查測(cè)試包裝

2﹑雙面板生產(chǎn)流程

(1)一面錫漿﹑一面紅膠之雙面板生產(chǎn)流程

供板絲印錫漿貼裝SMT元器件回流焊接檢查供板(翻面)絲印紅膠貼裝SMT元器件回流固化檢查包裝

(2)雙面錫漿板生產(chǎn)流程

供板第一面(集成電路少﹐重量大的元器件少)絲印錫漿貼裝SMT元器件回流焊接檢查供板第二面(集成電路多﹑重量大的元器件多)絲印錫漿貼裝

SMT元器件回流焊接檢查包裝

二﹑SMT元器件

SMT元器件的設(shè)計(jì)﹑開發(fā)﹑生產(chǎn)﹐為SMT的發(fā)展提供了物料保證。常將其分為SMT元件(SMC含表面安裝電阻﹑電容﹑電感)和SMT器件(SMD﹐包含表面安裝二極管﹑三極管﹑集成電路等)。我們常接觸的元器件有﹕

1﹑表面安裝電阻

電阻在電子線路中用表示﹐以英文字母R代表﹐其基本單位為歐姆﹐符號(hào)為Ω。換算關(guān)系有﹕1兆歐(MΩ)=1000千歐(KΩ)=1000000歐(Ω)。

表面安裝電阻的主要參數(shù)有﹕阻值﹑電功率﹑誤差﹑體積﹑溫度系數(shù)和材料類型等。

表面安裝電阻阻值大小一般絲印于元件表面﹐常用三位數(shù)表示。三位數(shù)表示的阻值大小為﹕第一﹑二位為有效數(shù)字﹐第三位為在有效數(shù)字后添0個(gè)數(shù)﹐單位為歐姆。如﹕

103表示10KΩ 10000Ω

101表示100Ω

124表示120KΩ 120000Ω

但對(duì)于阻值小的電阻有如下表示

6R8…………………….6.8Ω

2R2…………………….2.2Ω

109…………………….1.0Ω

有時(shí)還會(huì)遇到四位數(shù)表示的電阻如﹕

3301…………………..3300Ω (3.3KΩ)

1203…………………..120000Ω (120KΩ)

3302…………………..33000Ω (33KΩ)

4702…………………..47000Ω (47KΩ)

表面安裝電阻常用電功率大小有1/10﹐1/8﹐1/4﹐1W。一般用”2012”型電阻為1/ 10W,”3216”型號(hào)為1/8W。

電阻阻值誤差是元件的生產(chǎn)過程中不可能達(dá)到絕對(duì)精確﹐為了判定其合格與否﹐常統(tǒng)一規(guī)定其上﹑下限﹐即誤差范圍對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。電阻常用誤差等級(jí)有±1%﹐±5%﹐±10%等﹐分別用字母M﹑J﹑K代表。

體積大小常用長(zhǎng)﹑寬尺寸表示﹐有公制和英制兩種表示﹐它們對(duì)應(yīng)關(guān)系為﹕

體積類型長(zhǎng)寬

(公制/英制) (毫米mm/密耳mil) (毫米mm/密耳mil)

1005/0402 1.0/4 0.5/2

1608/0603 1.6/6 0.8/3

2012/0805 2.0/8 1.2/5

3216/1206 3.2/12 1.6/6

在元器件取用時(shí)﹐須確保其主要參數(shù)一致﹐方可代用﹐但必須經(jīng)品保人員確認(rèn)。

2﹑表面安裝電容

電容在電子線路中用或表示﹐以字母C代表。基本單位為法拉﹐符號(hào)F﹔常用單位有微法(UF)納法(NF)﹑皮法(PF)﹑相互間換算關(guān)系。

1F=10 UF =10 NF=10 PF

表面安裝電容的主要參數(shù)有容值﹑誤差﹑體積﹑溫度系數(shù)﹑材料類型和耐壓大小等。

電容容值用直接表示法和三位數(shù)表示法。其中三位數(shù)表示法指﹕第一二位為有效數(shù)字﹐第三位表示在有效數(shù)字后添”0”的個(gè)數(shù)﹐且單位為皮法(PF)。兩者間關(guān)系如下﹕

直接表示法三位數(shù)字表示法

0.1UF(100NF) 104

100PF 101

0.001UF(1NF) 102

1PF 109

因電容容值未絲印在元件表面﹐且同樣大小﹑厚度﹑顏色相同的元件﹐容值大小不一定相同﹐故對(duì)電容容值判定必須借助檢測(cè)儀表測(cè)量。

誤差是表示容值大小在允許偏差范圍內(nèi)均為合格品。常用容值誤差有±5%﹐±10%和-20% 80%等﹐分別用字母J﹑K﹑Z表示。借助元件誤差大小﹐方可準(zhǔn)確判其所歸屬的容值。如﹕

B104K容值在90~~110NF之間為合格品

F104Z容值在80~~180NF之間為合格品

表面安裝電容(片狀)的體積大小類同于片狀電阻﹕

體積類型長(zhǎng)寬

(公制/英制) (毫米mm/密耳mil) (毫米mm/密耳mil)

1005/0402 1.0/4 0.5/2

1608/0603 1.6/6 0.8/3

2012/0805 2.0/8 1.2/5

3216/1206 3.2/12 1.6/6

表面安裝電容還有鉭質(zhì)電解電容﹑鋁殼電解電容類型﹐它們均有極性方向﹐其表面常絲

印有容量大小和耐壓。

耐壓表示此電容允許的工作電壓﹐若超過此電壓﹐將影響其電性能﹐乃至擊穿而損壞。

3﹑表面安裝二極管

二極管在電子線路中用符號(hào)” “表示﹐以字母D代表。它是有極性的器件﹐原則上有色點(diǎn)或色環(huán)標(biāo)示端為其負(fù)極。在貼裝時(shí)﹐須確保其色環(huán)(或色點(diǎn))與PCB上絲印陰影對(duì)應(yīng)。

表面安裝二極管有兩種類型﹕圓筒型和片狀型。片狀型又有與兩種形狀。

4﹑表面安裝三極管

三極管由兩個(gè)相結(jié)二極管復(fù)合而成﹐也是有極性的器件﹐貼裝時(shí)方向應(yīng)與PCB絲印標(biāo)識(shí)一致。

表面安裝三極管為了表示區(qū)別型號(hào)﹐常在表面絲印數(shù)字或字母。貼裝和檢查時(shí)可據(jù)其判別其型號(hào)類別。

5﹑表面安裝電感

電感在電子線路中用表示﹐以字母”L”代表。其基本單位為亨利(亨)﹐符號(hào)用H表示。

表面安裝電感平時(shí)常稱為磁珠﹐其外型與表面安裝電容類似﹐但色澤特深﹐可用”LCR”檢測(cè)儀表區(qū)分﹐并測(cè)量其電感量。

6﹑表面安裝集成電路

集成電路是用IC或U表示﹐它是有極性的器件﹐其判定方法為﹕正放IC﹐邊角有缺口(或凹坑或白條或圓點(diǎn)等)標(biāo)識(shí)邊的左下角第一引腳為集成電路的第1引腳﹐再以逆時(shí)針方向依次計(jì)為第2﹑3﹑3…引腳。

貼裝IC時(shí)﹐須確保第一引腳與PCB上相應(yīng)絲印標(biāo)識(shí)(斜口﹑圓點(diǎn)﹑圓圈或”1”)相對(duì)應(yīng)﹐且保證引腳在同一平面﹐無變形損傷。

搬運(yùn)﹑使用IC時(shí)﹐必須小心輕放﹐防止損傷引腳﹔且人手接觸IC需戴靜電帶(環(huán))將人體靜電導(dǎo)走﹐以免損傷。

三﹑SMT生產(chǎn)流程注意事項(xiàng)

1﹑供板

印刷電路板是針對(duì)某一特定控制功能而設(shè)計(jì)制造﹐供板時(shí)必須確認(rèn)印刷電路板的正確性﹐一般以PCB面絲印編號(hào)進(jìn)行核對(duì)。同時(shí)還需要檢查PCB有無破損﹐污漬和板屑等引致不良的現(xiàn)象。如有發(fā)現(xiàn)PCB編號(hào)不符﹑有破損﹑污漬和板屑等﹐作業(yè)員需取出并及時(shí)匯報(bào)管理人員。

SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface　Mounted　Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。

目前，先進(jìn)的電子產(chǎn)品，特別是在計(jì)算機(jī)及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國(guó)際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進(jìn)間的推移，SMT技術(shù)將越來越普及。

SMT有何特點(diǎn)：

1、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

2、可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。

3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

4、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。　節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT)？

1、電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小

2、電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。

3、產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力

4、電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用

5、電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流

一、SMT工藝流程------單面組裝工藝

來料檢測(cè)　-->　絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）-->　貼片　-->　烘干（固化）　-->　回流焊接　-->　清洗　-->　檢測(cè)　-->　返修

>　清洗　-->檢測(cè)　-->　返修

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三、SMT工藝流程------雙面組裝工藝

A：來料檢測(cè)　-->　PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）　-->　貼片　-->　烘干（固化）　-->　A面回流焊接　-->　清洗　-->翻板　-->　PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）　-->　貼片　-->　烘干　-->回流焊接（最好僅對(duì)B面　-->　清洗　-->　檢測(cè)　-->返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。

B：來料檢測(cè)　-->　PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）　-->　貼片　-->　烘干（固化）　-->　A面回流焊接　-->　清洗　-->　翻板　-->　PCB的B面點(diǎn)貼片膠　-->　貼片　-->　固化　-->　B面波峰焊　-->　清洗　-->　檢測(cè)　-->　返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修.

1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。 

2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

7、檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

8、返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

單面組裝：

來料檢測(cè) => 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測(cè) => 返修

雙面組裝:

A：來料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（最好僅對(duì)B面 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修） 

此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。

B：來料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修）

此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。

單面混裝工藝：

來料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修

雙面混裝工藝：

A：來料檢測(cè) => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修

先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

B：來料檢測(cè) => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修

先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況

C：來料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測(cè) => 返修A面混裝，B面貼裝。

D：來料檢測(cè) => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) =>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊

E：來料檢測(cè) => PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>檢測(cè) => 返修A面貼裝、B面混裝。

雙面組裝工藝:

A：來料檢測(cè),PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）,貼片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）,貼片,烘干,回流焊接（最好僅對(duì)B面,清洗,檢測(cè),返修）

此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。 

B：來料檢測(cè),PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）,貼片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠,貼片,固化,B面波峰焊,清洗,檢測(cè),返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。

來源：部分資料及圖片來自百度