導讀發光二極管簡稱為LED。由鎵（Ga）與砷（AS）、磷（P）的化合物制成的二極管，當電子與空穴復合時能輻射出可見光，因而可以用來制成發光二極管，在電路及儀器中....

發光二極管簡稱為LED。由鎵（Ga）與砷（AS）、磷（P）的化合物制成的二極管，當電子與空穴復合時能輻射出可見光，因而可以用來制成發光二極管，在電路及儀器中作為指示燈，或者組成文字或數字顯示。磷砷化鎵二極管發紅光，磷化鎵二極管發綠光，碳化硅二極管發黃光。它是半導體二極管的一種，可以把電能轉化成光能；常簡寫為LED。發光二極管主要由PN結芯片、電極和光學系統組成，當在電極上加上正向偏壓之后，從P區注入到N區的空穴和由N區注入到P區的電子， 在PN結附近數微米內分別與N區的電子和P區的空穴復合，當非平衡少數載流子和多數載流子復合時，就會以輻射光子的形式將多余的能量轉化為光能。其發光過程包括三個部分：正向偏壓下的載流子注入、復合輻射和光能傳輸，不同的半導體材料中電子和空穴所處的能量狀態不同。當電子和空穴復合時釋放出的能量多少不同，釋放出的能量越多，則發出的光的波長越短。常用的是發紅光、綠光或黃光的二極管。

二極管主要是靠載流子的不斷移動而發光的，不存在老化和燒斷的現象，其特殊的發光機理決定了它的發光壽命長達5-10萬個小時。

不同顏色的發光二極管其正向工作電壓是有所不同的。通常采用20MA的恒流標準工作電流情況下：

1.紅色，黃綠色，草綠色，黃色，橙色，琥珀色等的工作電壓在1.8-2.4V之間；

2.藍色，翠綠色，粉紅色，紫色，白色等的工作電壓在2.8-3.4V之間。

LED發光二極管根據客戶的使用要求經過分光分色工序后，其工作電壓會按0.1-0.2V分檔使用。另外，相比小白熾燈泡和氖燈，LED發光二極管具有工作電壓低，工作電流小，抗沖擊和抗震性能好，可靠性高，壽命長，節能，環保等優點。同時可通過調整電流大小改變其發光強度。

LED產品中，一項重要的規格數字就是色溫，這關系到LED燈光照明產品所顯示的顏色特性，一般的燈具也都有色溫的規格。色溫高低計量單位是以KelvinScale，也就是以K為單位，一開始是凱氏於鋼鐵廠內觀察到溶解金屬開始至最高溫度時，金屬發亮所呈現的顏色不同，而以數據單位記錄下來，后來就產生色溫的規格表。

一、色溫的定義：以絕對溫度K來表示，即把標準黑體加熱，溫度升高到一定程度時該黑體顏色開始深紅-淺紅-橙黃-白-藍，逐漸改變，某光源與黑體的顏色相同時，我們把黑體當的絕對溫度稱為該光源的色溫。

二、不同光源環境下的色溫：下面是一般常見照明燈具所采用的色溫 鹵素燈 3000k 鎢絲燈 2700k 高壓鈉燈 1950-2250k 蠟燭光 2000k 金屬鹵化物燈 4000-4600k 冷色熒光燈 4000-5000k 高壓汞燈 3450-3750k 暖色螢光燈 2500-3000k 晴空 8000-8500k 陰天 6500-7500k 夏日正午陽光 5500k 下午日光 4000k

三、不同色溫下的光色：1、低色溫：色溫在3300K以下，光色偏紅給以溫暖的感覺；有穩重的氣氛，溫暖的覺；當採用低色溫光源照射時，能使紅色更鮮艷。 2、中色溫：色溫在3000--6000K為中間，人在此色調下無特別明顯的視覺心理效，有爽快的感覺；所以稱為"中性"色溫。當採用中色溫光源照射時，使藍色具有 清涼感。 3、高色溫：色溫超過6000K，光色偏藍，給人以清冷的感覺，當採用高色溫光源照時，使物體有冷的感覺。

一、MB芯片

結合發光二極管的正向導通電壓和工作電流,可以計算需要使用限流電阻的阻值,焊接限流電阻就可以使發光二極管以限定的電流正常工作.發光二極管限流電阻計算方法如下:

R(限流電阻)＝（E(電源電壓)－VF(發光二極管的正向壓降)）／IF(LED的工作電流)

發光二極管的壓降是由芯片固定的.在標準20mA電流的情況下,常用的發光顏色的正向導通壓降分別如下:紅色壓降:1.8-2.4V黃綠色(普綠色)壓降:1.8-2.4V黃色壓降:1.8-2.4V橙色壓降:1.8-2.4V藍色壓降:2.8-3.6V翠綠色壓降：2.8-3.6V白色壓降：2.8-3.6V紫色壓降：2.8-3.4V粉紅色壓降：2.8-3.4V

常見LED芯片的特點:

一、MB芯片

定義：METAL BONDING（金屬粘著）芯片；該芯片屬于UEC的專利產品。

特點: 1.采用高散熱系數的材料---SI 作為襯底、散熱容易。

2.通過金屬層來接合（WAFER BONDING）磊晶層和襯底，同時反射光子，避免襯底的吸收。

3.導電的SI襯底取代GAAS襯底，具備良好的熱傳導能力（導熱系數相差3-4倍），更適應于高驅動電流領域。

4.底部金屬反射層、有利于光度的提升及散熱

5.尺寸可加大、應用于HIGH POWER領域、ER：42MIL MB

二、GB芯片

定義：GLUE BONDING（粘著結合）芯片；該芯片屬于UEC的專利產品

特點：1.透明的藍寶石襯底取代吸光的GAAS襯底、其出光功率是傳統AS（ABSORBABLE STRUCTURE）芯片的2倍以上、藍寶石襯底類似 TS芯片的GAP襯底。

2.芯片四面發光、具有出色的PATTERN

3.亮度方面、其整體亮度已超過TS芯片的水準（8.6mil）

4.雙電極結構、其耐高溫電流方面要稍差于TS單電極芯片

三、TS芯片

定義:transparent structure（透明襯底）芯片、該芯片屬于HP的專利產品。

特點: 1.芯片工藝制作復雜、遠高于AS LED

2.信賴性卓越

3.透明的GAP襯底、不吸收光、亮度高

四、AS芯片

定義：ABSORBABLE STRUCTURE（吸收襯底）芯片

特點: 1.四元芯片、采用MOVFE工藝制備、亮度相對于常規芯片要亮

2.信賴性優良

片屬于UEC的專利產品

特點：1.透明的藍寶石襯底取代吸光的GAAS襯底、其出光功率是傳統AS（ABSORBABLE STRUCTURE）芯片的2倍以上、藍寶石襯底類似 TS芯片的GAP襯底。

2.芯片四面發光、具有出色的PATTERN

3.亮度方面、其整體亮度已超過TS芯片的水準（8.6mil）

4.雙電極結構、其耐高溫電流方面要稍差于TS單電極芯片

三、TS芯片

定義:transparent structure（透明襯底）芯片、該芯片屬于HP的專利產品。

特點: 1.芯片工藝制作復雜、遠高于AS LED

2.信賴性卓越

3.透明的GAP襯底、不吸收光、亮度高

四、AS芯片

定義：ABSORBABLE STRUCTURE（吸收襯底）芯片

特點: 1.四元芯片、采用MOVFE工藝制備、亮度相對于常規芯片要亮

2.信賴性優良