焊寶的作用：助焊。焊寶是助焊劑的一種，又稱助焊膏。外觀類似黃油，呈軟膏狀，結合強度高，PH值中性，絕緣性強，焊接面光滑。因為其不帶有腐蝕性，所以常適用于手機、PC板卡等精密電子芯片及焊接時的助焊。由于焊劑通常與焊料匹配使用，與焊料相對應可分為軟焊劑和硬焊劑。電子產品的組裝與維修中常用的有松香、松香混合焊劑、焊膏和鹽酸等軟焊劑，在不同的場合應根據不同的焊接工件進行選用。 使用焊劑時，必須根據被焊件的面積大小和表面狀態適量施用，用量過小則影響焊接質量，用量過多，焊劑殘渣將會腐蝕元件或使電路板絕緣性能變差。