榮耀Magic V2或將搭載驍龍 8+ Gen 1/驍龍 8 Gen 2芯片，最高配置16GB超大運存，提供了最出色的性能和頂級的能效。

　　驍龍8 Gen2處理器采用了臺積電4nm工藝，CPU采用1+4+3架構，其中包括一顆3.19GHz Cortex X3超大核，4顆2.8GHz大核（2顆Cortex-A715以及兩顆Cortex A710），3顆2GHz Cortex A510的小核。

　　而驍龍8+處理器采用1+3+4的八核心架構，超大核的主頻為3.2GHz，其次是3顆2.75GHz的性能核心，以及4顆2.0GHz的能效核心。

　　只是看核心方能，驍龍8 Gen2處理器的核心變化確實非常大，同時核心方面也有很大幅度的變化，這也意味著處理器本身的性能會有很大的變化。

　　CPU方面，驍龍8 Gen2處理器在CPU性能提升35%的前提下，驍龍8 Gen2的能效還提升了40%，這對于游戲和日常使用方面都會帶來不錯的體驗。

　　而驍龍8+處理器的CPU的GB5多核跑分提升10%，CPU最高主頻高達3.2GHz，GPU頻率提升10%，CPU與GPU功耗降低最高可達30%，SoC整體功耗降低15%。

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　　據悉，榮耀內部對于手機的厚度取舍進行過激烈的爭論。榮耀CEO趙明發文表示，Magic V2經過方案重構，讓折疊屏比對手的極限厚度還要薄0.1mm，最終讓折疊屏的薄度做到了極致。

　　目前行業最薄的橫向折疊屏手機莫過于華為 MateX3（5.3mm），其次則是小米MIXFold2（5.4mm）。從趙明博文來看，榮耀Magic V2的厚度至少維持5.3mm內，或將低于5.3mm，成為折疊屏手機市場中最為輕薄的手機。在充滿挑戰的道路上，榮耀又前進了一大步，并將帶來革命性的折疊屏體驗。