2023年最新手機(jī)cpu處理器天梯高清圖出爐（5月份）——

　　前十名手機(jī)CPU：

　　1、型號(hào)：驍龍8 gen2---綜合分?jǐn)?shù)：5195

　　2、型號(hào)：天機(jī) 9200---綜合分?jǐn)?shù)：4989

　　3、型號(hào)：蘋果A16 Bionic---綜合分?jǐn)?shù)：4205

　　4、型號(hào)：高通驍龍8+---綜合分?jǐn)?shù)：3611

　　5、型號(hào)：蘋果A15 Bionic（iPhone 13 Pro Max）---綜合分?jǐn)?shù)：4165

　　6、型號(hào)：驍龍8 gen1---綜合分?jǐn)?shù)：3810

　　7、型號(hào)：聯(lián)發(fā)科天璣9000+---綜合分?jǐn)?shù)：3422

　　8、型號(hào)：聯(lián)發(fā)科天璣9000---綜合分?jǐn)?shù)：3318

　　9、型號(hào)：蘋果A14 Bionic---綜合分?jǐn)?shù)：3164

　　10、型號(hào)：驍龍888

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　　來(lái)自本屆 WAIC 首日公開(kāi)消息：第二代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)的高通 AI 引擎榮獲 2023 世界人工智能大會(huì)頂級(jí)獎(jiǎng)項(xiàng)：SAIL 獎(jiǎng)——卓越人工智能引領(lǐng)者獎(jiǎng)。

　　第二代驍龍 8 憑借面向整個(gè)平臺(tái)的開(kāi)創(chuàng)性 AI 智能設(shè)計(jì)賦能了非凡用戶體驗(yàn)，樹(shù)立了網(wǎng)聯(lián)計(jì)算的新標(biāo)桿，其搭載高通技術(shù)公司處理速度最快、最先進(jìn)的高通 AI 引擎，通過(guò)軟硬件的一系列創(chuàng)新，相較上一代帶來(lái) 4.35 倍的 AI 性能提升和 60% 的能效提升，從而為越來(lái)越多的創(chuàng)新型 AI 用例和 AI 增強(qiáng)的用戶體驗(yàn)提供強(qiáng)大的性能基礎(chǔ)。