綜合目前消息，蘋果2023年最新款手機iPhone15全系列將繼續使用高通的驍龍X70基帶。

　　據外媒AppleInsider消息稱，高通的一份報告聲稱，蘋果未來可能不會使用高通基帶，而是采用蘋果自研基帶。不過在2025年之前，蘋果方面依然會使用高通的產品，在2023年使用驍龍X70基帶，2024年的新機大概率使用下一代產品。

　　據悉，蘋果的自研5G基帶將采用3nm工藝制造，射頻套件則采用臺積電7nm工藝打造，均為業界中的頂級工藝。蘋果可能會先將自研基帶產品應用在iPhone SE4中，而后根據用戶反饋來決定是否使用在iPhone 17系列中。

　　業界人士指出，在理想情況下，蘋果自研基帶與A系列處理器的結合，再加上蘋果在iOS系統層面下的優化，蘋果手機的信號強度表現應該會明顯比現在要好，而且還能降低信號功耗延長續航時間。

　　然而理想與現實之間是有差距的，在蘋果棄用英特爾基帶，開始全面使用性能明顯更出色的高通基帶后，蘋果手機的信號依然被消費者所詬病。顯然，蘋果信號差的根源并不是基帶。

　　何況移動通信技術需要長時間的經驗積累，蘋果自然5G基帶的初期表現不可能盡如人意，蘋果需要長時間的調校，可能要迭代幾代產品過后，蘋果才能將自研基帶調好。