綜合目前的消息來看，紅魔 8S Pro 應該主要是在性能方面進行了升級。

　　紅魔 8S Pro 配備了 “ 真全面屏 ”，采用了屏下前攝設計。

　　紅魔 8S Pro 將首發搭載高頻版驍龍 8 Gen 2 芯片。

　　據悉，驍龍 8 Gen 2 for Galaxy 采用了 1+2+2+3 架構設計，由 1 顆 3.36GHz 的 Cortex-X3 超大核、2 顆 Cortex A715 大核、2 顆 Cortex A710 大核和 3 顆 Cortex A510 小核構成，CPU 主頻從標準版的 3.2GHz 提升至 3.36GHz，Adreno 740 GPU 頻率也有提升，從 680 MHz 提升到 719MHz。

　　除了搭載高頻版驍龍 8 Gen 2 ，@數碼閑聊站 還表示，紅魔 8S Pro 還將配備主動散熱風扇，“ 高性能調教優化提升蠻多的 ”。

　　關于紅魔 8S Pro 的其他更具體的產品規格信息暫時還沒有出現，不過可以參考此前發布的紅魔 8 Pro 系列。

　　作為參考，紅魔 8 Pro 系列采用平直硬朗的機身外觀，厚 8.9mm，紅魔 8 Pro 重 228g，紅魔 8 Pro+ 重 230g，有暗夜騎士、氘鋒透明、氘鋒銀翼三款配色；正面配備了一塊 6.8 英寸 2480 × 1116 京東方柔性 OLED 直屏，支持 PWM 調光 + DC 調光、120Hz 刷新率、960Hz 觸控采樣率，還配有屏下指紋識別、屏下前攝；核心搭載第二代驍龍 8 移動平臺和滿血版 LPDDR5X、UFS 4.0，并配有自研紅芯 R2 游戲芯片；搭載 ICE 11.0 魔冷散熱系統，首創 3D 冰階雙泵 VC，體積達到 2068mm ³，還擁全貫穿式風道，內置鯊魚鰭離心風扇；后置搭載 5000 萬像素的三星 GN5 主攝，輔以 800 萬像素廣角和 200 萬像素微距鏡頭組合，前置 1600 萬屏下攝像頭；紅魔 8 Pro+ 內置 5000mAh 雙電芯電池，支持 165W 快充，紅魔 8 Pro 內置 6000mAh 雙電芯電池，支持 80W 快充。