發布時間:2026-01-17閱讀( 14)
距離華為Mate60系列的亮相已經有一小段時間了,雖然這兩款手機方方面面都被扒了個底朝天,但對于很多關鍵信息外界還是存在疑問。而這些疑問不僅是國人想知道,國外也急著想要了解。尤其是對華為施以最大程度打壓的美國,表面上似乎對此并不太在意
但其實心里也在發毛,因為它們無論如何也想不到華為怎么在如此重壓之下還能涅槃重生,并且將麒麟芯片重新帶回來的。這些天關于華為Mate60系列搭載的麒麟9000S芯片,最大的困惑和焦點就在于

它到底是不是純正的華為自主研發并且在國內代工生產的,一開始不少國內評測人士和機構拆解發現麒麟9000S芯片上有著2035的字樣,就有分析稱這是指這枚芯片產于2020年的第35周,也剛好對上麒麟芯片最后被禁止外界代工的日子。所以認為其是庫存芯片
但很明顯這個猜測是漏洞百出的,因為麒麟9000S很明顯用到了2020年之后的不少新技術,而且CPU和GPU架構全部是獨立于主流且由華為設計的,怎么可能穿越時空變成2020年第35周的存貨?

而這些天,不少國外科技媒體和專業評測機構也在馬不停蹄的拆解華為Mate60系列手機,而續日本實驗室拆完發現內部沒有一個美國元器件而破防后,美國某主流媒體還特意請來專業機構對Mate60 Pro進行拆解分析,最終得出一個同樣令它們陷入瘋狂的結論
那就是確認了其搭載的麒麟9000S芯片為中國自主研發和完全使用自己的產業鏈生產出來的,沒有韓國三星,我國臺灣臺積電等廠商代工的痕跡。這個結果也讓該媒體進行了自我反思式的評論

美國花了如此大的代價,中國芯片產業卻依然能自主研發生產高端芯片,這種封鎖真的有效和有必要嗎?現在看來中國的半導體自給自足已經只是時間問題了。而大量的國外網友也對此評論,兩大美企巨頭高通和蘋果現在應該是最懵的,因為一切太突然了!
高通難受點在于移動處理器端又重迎曾經最強大的對手華為麒麟,而蘋果難受則同樣是對其最具威脅的華為手機重新回歸。不過別急,小智覺得該來的始終會來的!
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