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聯(lián)發(fā)科3納米芯片預(yù)計(jì)2024年量產(chǎn)

發(fā)布時(shí)間:2026-01-17閱讀( 14)

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【聯(lián)發(fā)科3納米芯片預(yù)計(jì)2024年量產(chǎn)】財(cái)聯(lián)社9月7日電,聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電9月7日早間共同宣布,聯(lián)發(fā)科首款采用臺(tái)積電3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片日前已成功流片,預(yù)計(jì)將于2024年下半年上市。據(jù)悉,相較5納米制程,臺(tái)積電3納米制程技術(shù)的邏輯密度增加約60%,在相同功耗下速度提升18%,或者在相同速度下功耗降低32%。

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