榮耀Magic V2有兩個版本，分別搭載驍龍8+和驍龍8Gen2旗艦芯片，前者用來搶占更低價位的折疊屏市場，后者用來展示最新的黑科技。

　　驍龍8Gen2的CPU由1*X3超大核（3.36GHz）+ 2*A715大核（2.8GHz） + 2*A710大核（2.8GHz）+ 3*A510小核（2.02GHz）組成，看參數就已經足夠強悍了。從搭載它的工程機跑分來看，相比現在的驍龍8+，它的CPU性能提升了10%，能效提升了15%，這個提升幅度較小，但考慮到驍龍8+足夠強悍的性能，驍龍8Gen2的CPU性能應該是令人滿意的。

　　而驍龍8+處理器采用1+3+4的八核心架構，超大核的主頻為3.2GHz，其次是3顆2.75GHz的性能核心，以及4顆2.0GHz的能效核心。只是看核心方能，這次的驍龍8 Gen2處理器的核心變化確實非常大，同時核心方面也有很大幅度的變化，這也意味著處理器本身的性能會有很大的變化。

　　其次是CPU方面，驍龍8 Gen2處理器在CPU性能提升35%的前提下，驍龍8 Gen2的能效還提升了40%，這對于游戲和日常使用方面都會帶來不錯的體驗。

　　榮耀Magic V2機身內置5000毫安時電池，支持66W閃充和50W無線充電，當然這不是重點，重點是機身重量低于240克。除了極致輕薄以外，榮耀Magic V2還新增了防水功能，這應該是第三家發布擁有防水功能的折疊屏手機廠商。

　　榮耀Magic V2內屏為2K LTPO折疊屏，支持高頻PWM調光和多重護眼模式，外屏為居中單孔OLED高刷屏。后置5000萬（索尼IMX800？）三攝組合，采用了榮耀80系列的相機模組設計，大概率是主攝+超廣角+長焦的組合方式。包裝盒延續了前代的設計風格，全黑的盒子上印著“HONOR Magic V2”的字樣，底部增加了”MagicOS“這一行小字。