abf是薄復合材料，用于將處理器連接到稱為基板的基層，形成芯片封裝的一部分，將芯片連接到主板并保護其免受損壞。ABF被層壓到基板上，然后鍍上銅，從而可以制造電路。ABF基板廣泛用于衛星、5G基站和自動駕駛汽車中的高性能計算芯片中。