X-RAY無損檢測X光射線 （以下簡稱X-Ray） 是利用一陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。檢測項目：1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離（stripping）、爆裂（crack）、空洞（cavity）以及打線的完整性檢驗。2.印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接（bridging）以及開路（open）。3.SMT焊點空洞（cavity）現象檢測與量測（measuration）。4.各式連接線路中可能產生的開路（open），短路（short）或不正常連接的缺陷檢驗。5.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球（solder ball）的完整性檢驗。6.密度較高的塑料材質破裂（plastic burst）或金屬材質空洞（metal cavity）檢驗。7.芯片尺寸量測（dimensional measurement），打線線弧量測，組件吃錫面積（Solder area）比例量測。